Inovasi Mahasiswa UMB 2026: Solusi AI Kolaborasi Indonesia-Malaysia

[original_title]

Flamingballofwreckage.net – Pekan Inovasi Nasional (PIN) Vol. 3 Tahun 2026 berlangsung di Aula Rektorat Kampus Meruya, Jakarta, pada tanggal 28 hingga 29 Juli 2026. Acara yang dihelat oleh Lembaga Penelitian dan Pengabdian kepada Masyarakat (LPPM) Universitas Mercu Buana ini dihadiri oleh puluhan tim mahasiswa dari berbagai perguruan tinggi di Indonesia maupun Malaysia. Event ini bertujuan memperkenalkan inovasi yang berorientasi pada solusi nyata untuk masyarakat.

Sebanyak 73 tim berpartisipasi dalam acara ini, di mana 53 tim berasal dari Universitas Mercu Buana dan 20 tim dari perguruan tinggi lain yang tersebar di 16 institusi pendidikan swasta dan negeri di seluruh Indonesia. Kolaborasi ini juga melibatkan delegasi dari Malaysia, menambah dimensi lintas negara dalam pengembangan inovasi.

Inovasi yang ditampilkan dalam PIN kali ini meliputi berbagai bidang, termasuk solusi berbasis kecerdasan artifisial (AI), teknologi lingkungan, serta pengembangan sistem pertanian terapan. Diantara karya yang disajikan, terdapat teknologi untuk pengelolaan limbah, konservasi air, dan aplikasi digital yang bertujuan untuk meningkatkan efisiensi di berbagai sektor.

Rektor Universitas Mercu Buana, Andi Adriansyah, menekankan pentingnya kolaborasi dalam menciptakan inovasi yang bermanfaat bagi masyarakat. Ia menyatakan bahwa perkembangan teknologi dan tantangan kompleks masyarakat saat ini mengharuskan lahirnya inovasi yang tidak hanya kreatif, tetapi juga kolaboratif. Menurutnya, sinergi antara mahasiswa, perguruan tinggi, industri, dan pemangku kepentingan lainnya adalah kunci untuk menghasilkan inovasi yang berdampak signifikan dalam jangka panjang. Event ini diharapkan dapat mendorong generasi muda untuk terus berkolaborasi dan berinovasi lebih baik di masa mendatang.

Baca Juga  Prabowo dan Dirut KAI Diskusikan Kereta Khusus untuk Petani dan Pedagang

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *